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英特尔赢得美国国防部先进微芯片制造合同协议

admin 发布于 2021-09-29 16:49   浏览 次  

  英特尔周一表示,已与美国国防部达成一项协议,将通过其合同制造部门为更广泛计划的第一阶段制造先进微芯片,具体金额不详。

  随着费城半导体指数(SOX)上涨2.6%,英特尔股价周一常规交易时段上涨2.4%,收于53.23美元。

  与英特尔的合同是美国国防部利用美国芯片制造商生产关键系统所需芯片的努力的一部分。在全球芯片短缺的情况下,这一努力受到了更高的关注。芯片短缺暴露出美国和其他国家对少数几家芯片制造商的依赖程度。从个人电脑到汽车零部件,各种芯片都是由芯片驱动的。

  据英特尔称,该公司的Foundry服务部门将加入国际商业机器公司(IBM)、Synopsys等公司的商业快速保证微电子原型计划,即RAMP-C。该项目的目标是支持美国芯片制造商,以便为国防部关键系统提供足够的零部件供应。

  英特尔首席执行官帕特·格尔辛格表示,英特尔是唯一一家能够设计和制造最先进处理器的美国公司。过去一年最深刻的教训之一是半导体的战略重要性,以及拥有强大的国内半导体产业对美国的价值, Gelsinger在一份事先准备好的声明中称。

  赢得国防部的合同标志着英特尔刚刚起步的铸造服务业务的初步胜利。英特尔在今年早些时候推出了这项新举措,作为其解决一些制造问题的更广泛承诺的一部分。正是这些问题让台积电(TSM)等竞争对手得以取代英特尔一度的主导地位。英特尔的计划包括在亚利桑那州投资200亿美元建造两家新工厂。

  最近几周有报道称,英特尔正在与美国芯片制造商GlobalFoundries就一项价值300亿美元的收购进行谈判,该交易将从多个方面提振英特尔的代工芯片业务。然而,据报道,该公司的所有者,阿布扎比政府投资部门Mubadala investment,正在推进公司上市的计划。

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